Wat zijn de voordelen van het COB LED-scherm van Doitvision?

LED-schermen worden veel gebruikt in commerciële gebouwen, campusziekenhuizen, tentoonstellingshallen, speciaalzaken, metroterminals, enz. Maar omdat de behoeften van industriële klanten steeds persoonlijker worden, kunnen vaste, enkele en modulaire LED-schermen niet langer aan de behoeften voldoen. Op basis hiervan lanceerde Doitvision het micro-pitch COB LED-scherm, dat de kenmerken heeft van micro-pitch, fijn beeld en hoge bescherming. Vandaag introduceren we de belangrijkste voordelen van het COB LED-scherm van Doitvision.

Wat is COB-verpakkingstechnologie?

LED-technologie maakte aanvankelijk gebruik van traditionele SMD-verpakkingstechnologie. Het algemene LED-verpakkingsproces van deze technologie is massief kristal, draadlassen, gieten, snijden, sorteren, tapen, (lampkraal) patchen, testen, verouderen, assembleren en vervolgens leveren. Over het algemeen is het de bedoeling om eerst de wafer in lampkralen te encapsuleren en vervolgens hoge-temperatuur reflow solderen te gebruiken om de lampkralen op de PCB-plaat te solderen.

Het nadeel van SMD LED-verpakkingstechnologie is echter dat de pixelpitch te groot is en dat de warmteafvoerprestaties van de lampkralen niet goed zijn. De lampkralen raken gemakkelijk beschadigd tijdens langdurig gebruik, wat resulteert in verschijnselen zoals slechte pixels op het LED-scherm.

Met de herhaling en update van de technologie begon de COB-technologie zich te ontwikkelen en werd deze door de industrie gebruikt na de SMD-verpakkingstechnologie.

In de beginfase was de COB-technologie vooral gericht op het ‘voorwaarts gemonteerde’ proces, waarbij de chip op de printplaat wordt bevestigd en de elektrische verbinding via de volgende stappen tot stand wordt gebracht:

• Draadverbinding, waarbij de twee belangrijkste processen van het verpakken van de LED-chip in lampkralen worden weggelaten
• hogetemperatuur-reflow-solderen, verkorting van het procespad
• waardoor schade aan de chip wordt verminderd en de betrouwbaarheid aanzienlijk wordt verbeterd.

De vroege, aan de voorzijde gemonteerde SMD was echter te duur om toe te passen, waardoor de prijs van COB LED-schermen hoog bleef en het moeilijk was om ze op grote schaal in de industriële markt te gebruiken.

Tegenwoordig, met de voortdurende doorbraken en innovaties in de technologie, doen flip-chip Mini LED COB , flip-chip Micro LED COX (GLASS/PI) en andere processen hun intrede op de markt:

• het procespad verder verkorten,
• vermindering van de thermische weerstand,
• verbetering van de lichtkwaliteit en betrouwbaarheid,
• waardoor de productiekosten van COB LED aanzienlijk worden verlaagd.

Flip-chiptechnologie zorgt voor een sterkere elektrische verbinding tussen de chip en het substraat, vermindert de draadverbinding en verbetert de verpakkingsefficiëntie en -stabiliteit verder.

Dankzij de COB-technologie is ook de pixelgrootte van LED-schermen voortdurend verkleind.

Momenteel varieert de pixel pitch van het nieuwe micro-pitch COB-scherm dat door Doitvision is gelanceerd van P0.4-P1.5mm. Vergeleken met traditionele LED-schermen is hun pixel pitch lager en hebben ze een hogere schermhelderheid en een hoger schermcontrast, waardoor het beeld gedetailleerder en completer is.

Technische decodering:

• Verkorting van de processtroom: Flip-chiptechnologie realiseert directe verbindingen zonder soldeerdraden, vermindert het aantal schakels in het verpakkingsproces en verkort de totale processtroom met 40%.
• Optimalisatie van de fysieke structuur: De chip is volledig omhuld en beschermd door de lijm aan de onderkant, met een beschermingsniveau van IP65, wat de duurzaamheid en beschermingsprestaties van het scherm effectief verbetert.
• Verbetering van thermisch beheer: het warmtegeleidingspad is met 70% verkort en de thermische weerstand is verlaagd tot 0.5 K/W, wat de warmteafvoerefficiëntie aanzienlijk verbetert en de levensduur van het scherm verlengt.

Onze COB Belangrijkste voordelen van LED-schermen

Pixelverdubbelingstechnologie

Pixelverdubbelingstechnologie wordt al lang volwassen toegepast op OLED-panelen. Het is om specifieke algoritmen en verwerkingsmethoden te gebruiken om het display in staat te stellen meer virtuele pixels te presenteren terwijl de originele fysieke pixels ongewijzigd blijven, waardoor hogere resolutie en delicatere beeldweergave-effecten worden bereikt.

Momenteel omvat de pixelverdubbelingstechnologie voornamelijk verticale en horizontale verdubbeling, kleurmenging, kleurdithering en andere implementatiemethoden, die de resolutie en beeldkwaliteit van LED-beeldschermen tot op zekere hoogte kunnen verbeteren.

Het COB LED-scherm van Doitvision maakt gebruik van deze technologie en creëert zo een professionelere ultra-HD-schermoplossing voor industriële gebruikers dankzij voordelen zoals een hogere beeldkwaliteit,

• hoger contrast,
• lagere reflectiviteit,
•  lagere temperatuur van het schermfront.

Pixel Pro X-engine:

• Subpixelrenderingtechnologie: elke fysieke pixel wordt opgesplitst in 4 virtuele pixels, waardoor de resolutie aanzienlijk wordt verbeterd en het beeld delicater wordt.
• Dynamisch kleurcompensatiealgoritme: realtime correctie van de kleurtemperatuurafwijking van aangrenzende pixels om de consistentie en nauwkeurigheid van de weergavekleuren te garanderen.
• 3D-LUT-kleurtoewijzing: behaal een nauwkeurige dekking van 110% van het NTSC-kleurengamma en rijkere en realistischere kleurenprestaties.

In de 8K-scène met medische beeldvorming verhoogt deze technologie de resolutie van textuurdetails van celweefsel met 300%, waardoor de nauwkeurigheid van de vroege identificatie van laesies met 15 procentpunten wordt verhoogd.

De toepassing van deze technologie in professionele scènes zoals luxe vergaderzalen en virtuele XR-opnamen heeft het probleem van de opvallende pixelkorreligheid van traditionele LED-schermen opgelost en zorgt voor een helderder en delicater weergave-effect.

UBP Ultra-zwarte optische verwerkingstechnologie

UBP (Ultra-black Processing) optische zwartverwerkingstechnologie is een schermverwerkingstechnologie die wij onafhankelijk hebben ontwikkeld in samenwerking met de Chinese Academie van Wetenschappen.

Het kan voornamelijk worden gebruikt om het displaycontrast en de zwarte prestaties van COB LED-displayschermen te verbeteren. Bovendien kan deze technologie worden geïntegreerd met oppervlaktebescherming om de fysieke beschermingssterkte en het optische kijkeffect perfect te verenigen.

Na gebruik van deze technologie kan de paneelreflectiviteit van COB LED-schermen worden verminderd, de consistentie en diepte van zwart en het displaycontrast worden verbeterd, waardoor de details van heldere en donkere delen duidelijker worden en de gelaagdheid en het driedimensionale gevoel van de afbeelding worden verbeterd. Zelfs UBP kan het halo-effect dat rond heldere gebieden verschijnt, verminderen of elimineren, waardoor de randen van de afbeelding duidelijker worden.

Drie belangrijke innovaties van de UBP-technologie:

• Nano-level black matrix: vermindert de reflectiviteit van de pixelafstand tot 0.5%, waardoor de zuiverheid en het contrast van het zwart aanzienlijk worden verbeterd.
• Groep optische meerlagenfilms: zorgt voor contrastbehoud bij een kijkhoek van 178°, waardoor het beeld vanuit alle hoeken een uitstekend weergave-effect behoudt.
• Oppervlaktemicrostructuurbehandeling: elimineert 99% van de interferentie van omgevingslicht, waardoor het beeld zuiverder en helderder wordt.

Het COB micro-pitch LED-scherm van Doitvision heeft een contrast van maximaal 10000:1 en heeft een 110% NTSC breed kleurengamma, waardoor de beeldweergave voller en de kleur delicater is. De toepassing van deze technologie in professionele scènes zoals filmopnamen en virtuele productie heeft de visuele ervaring naar een nieuw niveau getild.

Doitvisie COB LED-scherm Oplossing:

Doitvision COB Screen heeft niet alleen baanbrekende technologische resultaten geboekt, maar biedt ook innovatieve oplossingen voor diverse toepassingen dankzij een modulair architectuurontwerp en maatwerkoplossingen voor verschillende branches.

• Modulair architectuurontwerp:
• Vrije-vorm splitsing: ondersteunt boog-, cilindrische, bolvormige en andere speciaal gevormde constructies om te voldoen aan de visuele behoeften van verschillende scènes.
• Onderhoudsontwerp aan de voorzijde: bereikt een ultradunne kastdiepte van 85 mm voor eenvoudige installatie en onderhoud.
• Intelligent temperatuurregelsysteem: het stroomverbruik wordt met 30% verlaagd, het geluidsniveau is <20 dB en de algehele energie-efficiëntie is verbeterd.

Conclusie:

In het tijdperk van explosieve groei van 4K/8K-content lost het Doitvision COB LED-scherm niet alleen de inherente tekortkomingen van traditionele schermtechnologie op, maar herdefinieert het ook professionele schermnormen door technologische innovatie.

Nu de flip-chip COB-technologie de kostenknelpunten blijft doorbreken, wordt verwacht dat de penetratiegraad van micro-pitch LED in de professionele displaymarkt tegen 2025 de 60% zal overschrijden.

Doitvision promoot de evolutie van de displayindustrie naar een slimmere, milieuvriendelijkere en humanere richting door continue technologische iteratie, en biedt een visuele kernmotor voor de digitale transformatie van verschillende industrieën. Als u een COB LED-scherm nodig hebt, neem dan gerust contact met ons op.